AI引脚密度抬升供电强度,玻璃基板演进重塑电源散热拓扑
本期要闻聚焦AI芯片互连密度与先进封装技术的双线演进:Biren联合高校攻关光互连与热管理,WinWay订单受AI引脚数需求拉动创纪录,英韩台三地先进封装布局同步提速。对开关电源与家电厂而言,高密度算力带来的纹波与散热裕量要求,正在取代传统...

Nippon黑金刚电容代理-全球铝电解电容龙头本期要闻聚焦AI芯片互连密度与先进封装技术的双线演进:Biren联合高校攻关光互连与热管理,WinWay订单受AI引脚数需求拉动创纪录,英韩台三地先进封装布局同步提速。对开关电源与家电厂而言,高密度算力带来的纹波与散热裕量要求,正在取代传统...
本周公开行业信息显示,半导体制造端景气度与车规功率器件技术升级并行推进,模拟计算架构的能效潜力亦被重新评估。对开关电源与家电厂而言,这意味着在成本与性能的平衡中,纹波电流承载能力与散热设计裕量,应再次成为选型验证的首要锚点。 动态 涉及企业...
各位工程师与采购伙伴,早。今日简报聚焦四件事:半导体初创生态的全球化提速、欧美连接器选型的新倾向、工业网络基础设施的端口扩容,以及头部被动元件厂在射频与AI电源方向的布局信号。每一条都在提醒同一个动作——在季度交接期,重新核对铝电解电容的纹...
9月上旬,功率与算力两条技术主线同步逼近物理极限。对开关电源与家电厂而言,本周动态释放的信号高度一致:热密度与纹波裕量正在成为选型校验的核心矛盾,铝电解电容的寿命曲线与耐压冗余需提前校准。 主线一:AI算力功耗撞上“铜墙”,散热设计从选配变...
9月上旬,AI算力侧的先进封装测试、ASIC收入结构变化与电容供应链瓶颈三条线索同步升温,电容在算力硬件中的角色从“被动配套”转向“主动锚点”。与此同时,国产被动元件订单饱满、头部企业长期回报案例以及空间级模块的极端环境设计,为开关电源与家...
本期看点聚焦三条主线:Everspin 与 Teledyne HiRel 将 MRAM 推入航空航天级任务关键场景;MIT 柔性光子芯片为曲面显示与可穿戴光学打开新路径;传感检测赛道在铝离子痕量检测与自折叠纸基穿戴两个方向同时取得进展。对开...
本期行业动态呈现两条主线:一是存储芯片合约价上调带动上游成本结构变化,二是先进封装与硅光子技术加快落地,对供电系统的纹波抑制与热管理提出更高要求。开关电源与家电厂在做器件选型时,需同步关注成本传导节奏与高频化带来的散热压力。 动态 涉及企业...
本期简报聚焦 9 月初半导体供应链的六个关键信号:从上游晶圆抢料、存储涨价传导,到工业以太网下沉与航天级存储合作。对开关电源与家电厂而言,这些动态的共同指向是——成本上行周期中,纹波与散热的性能冗余该花在哪儿、省在哪儿。 一、SK 海力士晶...
同一面交流滤波柜里,三只单相电容标称容值相同,实测却相差 6%——这是感应加热电源现场常见的“隐形故障”。谐振回路对容值偏差的容忍度很低,三相电流一旦失衡,过流保护频繁误动,加热功率却始终打不满。换掉整批电容,成本不低;逐一配对筛选,耗时耗...
感应加热柜换电容,只对容值电压就下单,十有八九换上就失谐。FP-60-700 500V80UF 是水冷式金属化薄膜谐振电容,但80µF/500V只是选型起点;谐振频率、RMS电流与水冷流量才是它能不能在柜内站稳的三道门槛。 现场常见的故障画...