8月末至本周初,电源与半导体行业动态集中在器件补位与前沿预研两个方向。对开关电源与家电厂而言,本期信息的共同落点是:纹波抑制与散热预算如何在新旧器件交替期保持平衡。
行业新闻
- Unimicron遭搜查,跨境制造合规性受审视。据DIGITIMES报道,台湾IC载板大厂Unimicron上周因涉嫌原产地“洗白”案件,被检察官和调查人员搜查,事件引发对台湾电子行业长期跨境生产安排的重新审视。对电源厂而言,IC载板供应若因合规审查出现波动,可能间接传导至电源控制芯片的封装交期;在选型与备货时,宜将载板供应链的产地合规性纳入风险清单。
- 香港理工大学(PolyU)开发量子隧穿场效应晶体管。据Semiconductor Digest报道,该技术瞄准下一代微电子对晶体管开关性能的激进改进需求。量子隧穿器件若走向实用,有望从开关损耗源头降低电源功耗与发热,但距离商用仍有较长距离;现阶段电源设计仍应立足成熟器件,同时跟踪前沿技术对散热架构的潜在改写。
- Qnity推出Stackplane CMP浆料平台。据Semiconductor Digest报道,该平台面向先进封装“减缩-堆叠”转型,属于Qnity端到端先进封装组合的一部分。对家电与开关电源厂而言,先进封装改变的是芯片级散热路径与寄生参数,最终会影响电源模块的纹波与热表现;封装材料工艺的稳定度值得纳入长期观察。
新品发布
- Vishay推出IFBT反激变压器系列。据Power Electronics News报道,新系列支持灵活电压电流配置,适用于PoE、隔离DC/DC和工业电源。反激拓扑是开关电源与小功率家电电源的常见选择,新系列拓宽了器件选型空间;实际选型时,除电压电流规格外,还应重点校核变压器漏感对纹波的影响,以及磁损在整机散热预算中的占比。
活动展会
- PCIM2026技术复盘发布。据电子工程专辑报道,复盘涉及AI供电、宽禁带器件、SiC/GaN封装、xEV电控、机器人与系统验证证据链等十个前瞻判断。对开关电源与家电厂而言,宽禁带器件与先进封装的散热优势明确,但成本回收需要具体场景支撑;在成本与性能平衡的选型框架下,SiC/GaN更适合高功率密度与严苛温升要求的细分应用,传统硅基方案在成熟家电电源中仍具性价比。
公司动态
- 松下厚膜电流感测电阻信息更新。据dataweek报道,Avnet Abacus于8月末发布松下厚膜电流感测电阻相关产品信息。厚膜感测电阻在电源环路中承担电流采样与过流保护功能,其温漂与功率降额直接影响系统稳定性;选用时需结合工作温升校核电阻的精度漂移,避免高温下采样偏差引发保护误动作。
本期动态的共性在于:器件层面“成熟补位”与“前沿蓄势”并行。对开关电源与家电厂而言,纹波与散热预算仍是选型第一约束,Nippon黑金刚电容在电解电容温度与纹波裕量上的匹配能力,可配合整机成本目标做系统校核,帮助读者在器件交替期保持设计余量。

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