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本周功率链涨价再传导,AI热耗推高电解电容裕量选型要求

本期日报聚焦本周(9月上旬)国内外被动元件与功率半导体市场动态。核心看点集中在AI需求对元件营收的持续拉动、功率半导体价格上调向下游传导,以及高端封装/折叠屏新形态带来的供电与散热设计变化。对开关电源与家电厂而言,本周信息提示:在成本上行周期中,电解电容的纹波电流耐受与热老化寿命验证,需与系统功耗密度同步前移,兼顾成本与长期可靠性。

【行业新闻】

  • 国巨(Yageo)8月营收创单月新高,AI需求连续六个月驱动增长。

    据DIGITIMES报道,国巨8月营收实现同比与环比双增,创下连续第六个月单月历史新高。公司表示,AI相关需求强劲,叠加亚洲市场韧性,抵消了欧美假期效应的影响。对本站读者的意义在于:AI服务器与数据中心建设持续拉动高容值、低ESR的电解电容需求,而这部分产能的挤占效应可能向通用型开关电源与家电用铝电解电容传导,交期与成本压力需纳入下半年采购计划。

  • 兴勤电子(Global PMX)8月营收同比增长33.5%,半导体部件能见度延伸至2027年。

    据DIGITIMES报道,车用电源与安全部件大厂兴勤电子8月合并营收达8.02亿新台币(约2540万美元),同比增长33.50%,延续7月增长动能。公司表示,AI服务器液冷部件与高端半导体组件放量,使其半导体产品订单能见度延伸至2027年。本站视角:液冷系统虽带走主要热负荷,但泵驱、控制电路与电源模块的开关纹波与电容工作温度依然严苛,高温长寿命型电解电容的验证周期应同步拉长。

  • 三星与LG系厂商切入苹果折叠屏iPhone供应链,被动元件同步受益。

    据DIGITIMES报道,苹果首款折叠屏iPhone预期将把可观份额的元件价值分配给韩国供应商,三星显示(SDC)、LG Innotek、三星电机(Semco)、三星电子及SK海力士分别锁定显示屏、摄像头、基板、被动元件与存储器供应角色。据该报道,三星电机在被动元件层面的入选,意味着折叠屏结构对超薄、耐弯折且热稳定性好的MLCC与电解电容提出了新要求,相关选型经验有望下探至高端家电与便携式电源产品。

  • 瑞萨电子新一轮功率半导体调价自明年初起生效,涨价潮延续。

    据财联社报道,功率半导体涨价潮延续,瑞萨电子新一轮调价将于明年起生效。本站视角:功率器件与电解电容同为电源系统的关键成本项,器件涨价往往带动周边元件协同议价。对开关电源厂而言,在成本上行窗口期,宜优先锁定高纹波耐受规格的电解电容长单,避免因替换低规格型号而牺牲高温纹波裕量。

  • 上银科技(Hiwin)与三星半导体设备子公司Semes签署供应合同,切入韩国先进封装设备链。

    据DIGITIMES报道,上银科技与三星电子半导体设备子公司Semes签订单轴定位平台供应合同,该平台正用于混合键合设备的测试,标志其有望打开韩国先进封装供应链。该合作同时配合上银拓展共封装光学(CPO)业务并向更高价值半导体设备市场推进。本站解读:混合键合与CPO工艺对设备供电稳定性与洁净环境要求极高,配套电源的纹波控制与电容选型标准将向低噪声、低ESR方向进一步升级,值得关注其向通用工业电源的溢出效应。

【公司动态】

  • SolarEdge与英飞凌延长合作,开发800V直流AI数据中心固态保护方案。

    据New Castle News报道,SolarEdge与英飞凌延长合作,旨在为800V直流AI数据中心实现固态保护。据该报道,合作聚焦于高压直流架构下的电路保护与功率转换。本站视角:800V直流母线架构将显著抬高电解电容的电压规格与串联均压要求,同时在高压大电流下,电容纹波发热与散热设计耦合更深。家电与开关电源厂虽暂不直接涉及该电压等级,但其热管理方法与高可靠性验证思路值得在高端产品中提前借鉴。

趋势小结:本周动态显示,AI需求与功率器件涨价正在重塑电源元件供需格局:高端电容产线优先服务AI与车规市场,通用型号供给与价格压力并存。对开关电源与家电厂而言,选型策略应从“单点参数对比”转向“纹波-热-寿命”三者联动的裕量匹配,在高成本周期中以可靠性校验替代低价替换,避免因小失大。

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